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产品详情
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IGBT大功率模拟负载设备
在半导体生产和使用中对功率单元部分的热和寿命评估主要应用功率测试设备,根据关注方向的不同,功率测试平台对功率设备进行功耗和温升测试,主要功能有:模拟电机运转时IGBT芯片和二极管芯片的温升、模拟电机堵转时IGBT温升、IGBT芯片和二极管芯片的温升、模拟不同控制工况下驱动板器件的温升、对NTC温度反馈精度评价、结温观测器数据采集、结温观测器验证、堵转控制算法验证、死区时间设置验证等。

1、产品介绍
对于使用IGBT器件及驱动的电力电子应用系统设计,需要考虑IGBT器件的热损耗问题,尤其对于像汽车用电机控制系统这类要求大功率密度、高性价比的应用,对散热系统进行合理的优化设计和选择最优化的控制策略更是必要的。通常的做法是经过先期的仿真对IGBT应用系统在不同工况下引起的损耗和温升进行评估以后,再用搭建好的带有实际负载的工作平台来对散热和控制策略设计的合理性进行验证和优化。
搭建电机控制系统的工作平台对环境和工作场地有比较苛刻的要求;由于电机是具有转矩输出的感性负载,如果对其控制不当,就会产生危险甚至酿成重大事故;对于IGBT温度的监测普遍采用热电偶和点温计,需要获得一定范围内温度的分布状况两者要经过多次的测量,费工耗时,且热电偶属于接触式测量不具备对高压的隔离性。
基于上述考虑本公司利用静止虚拟负载构建了功率测试设备,对此虚拟负载进行不同工况的控制,避免了运动负载出现危险的可能;同时由于对温度的监测使用了热成像仪,可以直接生成高精度的温度分布图,被观测范围内各处的温度分布状况可以一目了然,节省了测量时间,由于其属于非接触式测量,故不存在电压隔离的问题。

2、功能描述

  工况模拟
    -持续工况测试
    -峰值工况测试
    -堵转工况测试

  温升测试
    -驱动板热分布
    -驱动电源电路
    -驱动输出级电路
    -IGBT模块芯片温升-IGBT模块NTC温升

3、特点:
  控制灵活
    -微机控制系统
    -信号相关参数可调
    -输入电压程控操作
    -数据实时上传 

  安全及保护
    -测试机柜防爆设计
    -漏电保护设计
    -电流过流保护
    -过温保护    

  集成水冷设计
  - 流量可调
   - 水温可调

4、主要参数(可定制)

电感数量:3相 
UN(RMS):
85Vac(相电压有效值)
FSW:
2KHz~12KHz(载波开关频率)
三相误差
:<=5% (内阻、电感量和相同测试工况下的电流值)
绝缘等级:H级 
电流工况(温升小于90℃):
      
≥250A@200Hz
      ≥600A@50Hz
      ≥450A@100Hz
      ≥600A@0Hz


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